瑞康晶振,貼片無源晶振,RTF2012晶體

產品簡介

小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機晶振,全球定位系統(tǒng),因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼時間產品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標準.

產品詳情

瑞康晶振,貼片無源晶振,RTF2012晶體.普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.

瑞康晶振主要以石英晶體技術為基礎,利用其獨特和自然的壓電性能,瑞康無源晶振產品創(chuàng)造出非常精確的電信號.這些信號用于在最苛刻的通信應用中產生無線電波并同步時間.通過獨特的專有流程,持續(xù)創(chuàng)新和研發(fā),專家咨詢和不斷的技術進步,實現(xiàn)了市場領先. 瑞康Rakon晶振憑借無可挑剔的質量控制來支持其獨創(chuàng)性,達到國際最高制造標準.

石英晶振在選用晶片時應注意溫度范圍、晶振溫度范圍內的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應略高.對于貼片晶振的條片,長邊為 X 軸,短邊為 Z 軸,面為 Y 軸.對于圓片晶振,X、Z 軸較難區(qū)分,所以石英晶振對精度要求高的產品(如部分定單的 UM-1),會在 X 軸方向進行拉弦(切掉一小部分),以利于耐高溫晶振的晶片有方向的裝架點膠,點膠點點在 Z 軸上.保證晶振產品的溫度特性.

Rakon晶振	單位	RTF2012晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C～+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40℃~+85℃	標準溫度
激勵功率	DL	1.0μW Max.	推薦:10μW
頻率公差	f_— l	±20ppm	+25°C對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.yaohuifushi.cn/
頻率溫度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	6.0pF 9.0pF 12.5pF	不同負載要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

RTF2012

引線類型產品

當引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時,請注意避免對基座玻璃部分施加壓力.否則有可能導致玻璃出現(xiàn)裂痕,從而引起性能劣化.

保管

保管在高溫多濕的場所可能會導致端子軟焊性的老化.請在沒有直射陽光,不發(fā)生結露的場所保管.

晶體諧振器

如果過大的激勵電力對石英晶體諧振器外加電壓,有可能導致特性老化或損壞,因此請在宣傳冊、規(guī)格書中規(guī)定的范圍內使用.讓無源晶振振蕩的電路寬裕度大致為負性阻抗值.本公司推薦此負性阻抗為諧振器串聯(lián)電阻規(guī)格值的5倍以上,若是車載和安全設備,則推薦10倍以上.

晶體振蕩器

晶體振蕩器的內部電路使用C-MOS.閉鎖、靜電對策請和一般的C-MOSIC一樣考慮.有些石英晶體振蕩器沒有和旁路電容器進行內部連接.使用時,請在Vdd-GND之間用0.01μF左右的高頻特性較好的電容器(陶瓷片狀電容器等)以最短距離連接.關于個別機型請確認宣

裝載SMD產品

SMD晶體產品支持自動貼裝,但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試,確認其對特性沒有影響.在切斷工序等會導致基板發(fā)生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到產品的特性以及軟焊.基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得32.768K晶振產品(諧振器、振蕩器、濾波器)內部傳播過大的振動,有可能導致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使用.