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SMI晶振,貼片晶振,93SMX(A)晶振,無源貼片晶振

頻率:4~50MHZ

尺寸:8.0*4.5mm

貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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SMI是Crystal Technology的新興領導者。我們積極為電子社會做出貢獻,在穩步的研究和努力的基礎上,快速開發先進的水晶產品。我們專注于最新的SMD版本的石英晶振單元,時鐘OSC,TCXO,VCXO,OCXO和MCF。并提供高質量和高穩定性的產品,支持高可靠性數據,頻率范圍從16.000kHz(低)到350.000MHz(高),嚴格的質量控制和嚴格的運輸檢查。除了SMD版本,我們還可以提供通孔型產品。

1

SMI晶振,貼片晶振,93SMX(A)晶振,無源貼片晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振曲率半徑加工技術:進口晶振晶片在球筒倒邊加工時應用到的加工技術,主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設計可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半徑的工藝設計( a、球面的余弦磨量; b、球面的均勻磨量;c、球面加工曲率半徑的配合)2、在加工時球面測量標準的設計原則(曲率半徑公式的計算)。

2

SMI晶振規格

單位 

93SMX(A)晶振頻率

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

4~50MHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-40°C  +85°C

裸存

工作溫度

T_use

-10°C  +70°C

標準溫度

激勵功率

DL

300μW 

推薦:1μW  1000μW

頻率公差

f_— l

±50×10-6 (標準),

+25°C 對于超出標準的規格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.yaohuifushi.cn

頻率溫度特征

f_tem

±50× 10-6/-20°C  +70°C

超出標準的規格請聯系我們.

負載電容

CL

16pF 

超出標準說明,請聯系我們.

串聯電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

3

93SMX 8045

4

PCB設計指導:(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。(2) 在設計8045封裝陶瓷面晶振時請參考相應的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。SMI晶振,貼片晶振,93SMX(A)晶振,無源貼片晶振

存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存時,會影響8045二腳貼片晶振頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。

耐焊性:將加熱包裝材料至+150°C以上會破壞8045mm石英晶振產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接,建議使用產品。在下列回流條件下,對產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。

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