86-0755-27838351

頻率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm
河エレテック的主力產品,水晶使用的電子元件(水晶設備),銷售額的約90%以上。在水晶裝置上也有幾種類型,本公司生產的是日產晶振和水晶振蕩器。其中業界獨有的電子束的氣密封裝工法用橘色的類型(表面安裝型)特化,小型便攜式設備(手機、數碼相機、手機游戲等)和近距離無線通信(藍牙和無線LAN等),汽車電子和醫療機器等最先進的領域集中在穩定的收入,確保了。同時,也作為開發的概念開發的概念,在產品的小型化中經常領導著業界的發展。
大河公司小型追求了起因,索尼發明了,世界第一的小型晶體管收音機,散列- 55(1955年),本公司的小型抵抗器被采用了。32.768K晶振產品陣容這件事,本公司“輕薄短小”和概念,誰都沒做過的創造的DNA,生みつけ了。以來,本公司的主力產品從抵抗器到水晶制品的現在,也始終持續著對小型化的挑戰。
大河晶振,貼片晶振,TFX-03晶振,32.768K晶振,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
超小型石英貼片晶振晶片的設計:石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.002mm內,由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動,面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強,從而造成如若進口晶振晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導致產品在客戶端不能正常使用,晶振的研發及生產超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題,公司在此方面通過理論與實踐相結合,模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果。
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大河晶振規格 |
單位 |
TFX-03晶振頻率 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
32.768KHZ |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~ +85°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-20°C ~ +105°C |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
0.5μW |
推薦:1μW ~ 1000μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±10,20,30,50×10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
-0.03±0.01× 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
5,7,9,12.5pF |
超出標準說明,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
耐焊性:將加熱包裝材料至+150°C以上會破壞貼片石英晶體諧振器產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接,建議使用產品。在下列回流條件下,對產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。大河晶振,貼片晶振,TFX-03晶振,32.768K晶振
PCB設計指導:(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立2012石英晶振器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存時,會影響進口無源諧振器頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。



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