86-0755-27838351

頻率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm
河エレテック的主力產(chǎn)品,水晶使用的電子元件(水晶設(shè)備),銷售額的約90%以上。在水晶裝置上也有幾種類型,本公司生產(chǎn)的是日產(chǎn)晶振和水晶振蕩器。其中業(yè)界獨有的電子束的氣密封裝工法用橘色的類型(表面安裝型)特化,小型便攜式設(shè)備(手機、數(shù)碼相機、手機游戲等)和近距離無線通信(藍牙和無線LAN等),汽車電子和醫(yī)療機器等最先進的領(lǐng)域集中在穩(wěn)定的收入,確保了。同時,也作為開發(fā)的概念開發(fā)的概念,在產(chǎn)品的小型化中經(jīng)常領(lǐng)導(dǎo)著業(yè)界的發(fā)展。
大河公司小型追求了起因,索尼發(fā)明了,世界第一的小型晶體管收音機,散列- 55(1955年),本公司的小型抵抗器被采用了。石英晶體諧振器產(chǎn)品陣容這件事,本公司“輕薄短小”和概念,誰都沒做過的創(chuàng)造的DNA,生みつけ了。以來,本公司的主力產(chǎn)品從抵抗器到水晶制品的現(xiàn)在,也始終持續(xù)著對小型化的挑戰(zhàn)。
大河晶振,貼片晶振,TFX-02S晶振,石英晶振,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
石英晶振的切割設(shè)計:用不同角度對3215晶振的石英晶棒進行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標(biāo)軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型。不同切型的石英晶片,因其彈性性質(zhì),壓電性質(zhì),溫度性質(zhì)不同,其電特性也各異,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型還有 CT、DT、GT、NT 等。
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大河晶振規(guī)格 |
單位 |
TFX-02S晶振頻率 |
石英晶振基本條件 |
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標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
f_nom |
32.768KHZ |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~ +85°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-20°C ~ +105°C |
標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
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激勵功率 |
DL |
0.5μW |
推薦:1μW ~ 1000μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±10,20,30,50×10-6 (標(biāo)準(zhǔn)), |
+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
-0.03±0.01× 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
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負(fù)載電容 |
CL |
7,9,12.5pF |
超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們. |
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串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
PCB設(shè)計指導(dǎo):(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立兩腳貼片諧振器器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。大河晶振,貼片晶振,TFX-02S晶振,石英晶振
存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存時,會影響3215貼片晶振頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
耐焊性:將加熱包裝材料至+150°C以上會破壞千赫茲3215進口晶振產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接,建議使用產(chǎn)品。在下列回流條件下,對產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。



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