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村田晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶振

頻率:24M~40MHZ

尺寸:2.0x1.6mm

2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
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村田公司是一家使用性能優異電子原料,設計、制造最先進的陶瓷晶振,陶瓷晶體諧振器,陶瓷濾波器電子元器件及多功能高密度模塊的企業.不僅是手機、家電,汽車相關的應用、能源管理系統、醫療保健器材等,都有村田公司的身影.

村田自1973年在中國香港成立第一家銷售公司起,至今村田晶振中國已擁有19個銷售據點、4個工廠以及4個研發設計基地,近距離為客戶提供及時有效的服務和技術支持.村田中國以滿足客戶對于進口石英貼片晶振的要求作為企業經營的最優先課題,全體員工同心協力完成工作.

村田晶振發展史:

197310  在中國香港成立銷售公司—村田有限公司

197811  收購臺灣的生產銷售公司—美國企業的當地法人「Mallory 現在的(臺灣村田股份有限公司)]

19947    在中國北京成立制造公司—北京村田電子有限公司,主要生產銷售,貼片陶瓷晶振,陶瓷晶體,陶瓷諧振器等

199412  在中國江蘇省無錫市成立生產?銷售公司—無錫村田電子有限公司

19955    在中國上海成立銷售公司—村田電子貿易(上海)有限公司

19997    在中國深圳成立銷售公司—村田電子貿易(深圳)有限公司

19998    在中國天津成立銷售公司—村田電子貿易(天津)有限公司,主要生產銷售陶瓷晶振,村田陶瓷諧振器,村田晶振等

20017    村田晶振在中國香港成立制造,銷售公司—香港村田電子有限公司

20056    在中國廣東省深圳市成立制造公司—深圳科技有限公司

200512  在中國上海成立中華地區銷售統括公司—村田(中國)投資有限公司

20064    Murata Electronics North America Inc.收購 SyChip (在中國有SyChip的上海分公司)

200610  在四川大學、浙江大學、中國科學技術大學、武漢大學開始實施助學金制度

20073    在村田(中國)投資有限公司增資及設立了內部研發中心

20074    成立了村田(中國)投資有限公司浦東分公司與上海SyChip,共同進行研發工作

20095    在上海村田(中國)投資有限公司新辦公大樓竣工

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村田晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶振,超小型表貼式貼片晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHZ做起,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體CRYSTAL在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一

2

Type

HCR2016晶振

Frequency

25.0000MHz

Frequency Tolerance

±100ppm max. (25±3)

Operating Temperature Range

-40 to 105

Frequency Shift by Temperature

±100ppm max.

Frequency Aging

±5ppm max./year

Wash

Not available

Load Capacitance

6pF

Equivalent Series Resistance(max.)

150Ω

Drive Level(max.)

300μW

Shape

SMD

L x W (size)

2.0x1.6mm

3

XRCPB25M000F0Z00R0 2.0-1.6

4在使用村田晶振時應注意以下事項

石英晶體振蕩器和實時時鐘模塊

所有石英晶體振蕩器和實時時鐘模塊都以IC形式提供.

噪音

在電源或輸入端上施加執行級別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導致會引發功能失?;驌舸┑拈]門或雜散現象.

電源線路

電源的線路阻抗應盡可能低.

輸出負載

建議將石英晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方(在20 mm范圍之間).

未用輸入終端的處理

未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時,P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC GND.

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.村田晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶振

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.

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采購:村田晶振,貼片晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶振

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小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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