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康華爾電子有限公司——晶振行業(yè)進(jìn)口晶振品牌代理商

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加高晶振,貼片晶振,HSX531S晶振,貼片石英晶振

頻率:8~80MHZ

尺寸:5.0*3.2*0.75mm

超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車(chē)電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從8MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接以及高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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QQ咨詢(xún) 點(diǎn)擊這里給我發(fā)消息 加高晶振,貼片晶振,HSX531S晶振,貼片石英晶振

在服務(wù)上,加高電子致力于建立深厚的顧客信賴(lài)關(guān)系及滿(mǎn)意度的提升。為達(dá)到全面服務(wù)客戶(hù)的需求,制造質(zhì)量與價(jià)格優(yōu)勢(shì),我們?cè)谂_(tái)灣,大陸及泰國(guó)皆擁有石英晶振生產(chǎn)工廠(chǎng),并且提供多元化的網(wǎng)路服務(wù),配置多國(guó)語(yǔ)言能力之銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì),使我們能夠與國(guó)際客戶(hù)群進(jìn)行有效的溝通,取得客戶(hù)的支持及認(rèn)可,國(guó)內(nèi)外客戶(hù)皆可透過(guò)各地的銷(xiāo)售辦事處和經(jīng)銷(xiāo)商,取得完整即時(shí)的需求回應(yīng)及服務(wù)。加高晶振,貼片晶振,HSX531S晶振,貼片石英晶振
環(huán)保理念:面對(duì)全球社會(huì),景氣,氣候等環(huán)境的變化,身為地球村一份子的加高深信,企業(yè)在追求無(wú)源晶振持續(xù)成長(zhǎng)與績(jī)效之際,更應(yīng)善盡企業(yè)社會(huì)責(zé)任,堅(jiān)守創(chuàng)造企業(yè)與社會(huì)一同向上,向善的使命感。加高電子的企業(yè)核心文化為「用心,創(chuàng)新,和諧,信賴(lài)」,在企業(yè)持續(xù)經(jīng)營(yíng)過(guò)程中以持續(xù)改善的理念,落實(shí)企業(yè)社會(huì)責(zé)任,為股東,客戶(hù),供應(yīng)商,員工等各界利害相關(guān)者創(chuàng)造最大之利益。無(wú)源石英晶體諧振器,5032mm進(jìn)口晶振,HSX531S晶振

無(wú)源石英晶體諧振器,5032mm進(jìn)口晶振,HSX531S晶振

加高晶振,貼片晶振,HSX531S晶振,貼片石英晶振,智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線(xiàn)通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類(lèi)移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.
貼片晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等)。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng),貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi)。無(wú)源石英晶體諧振器,5032mm進(jìn)口晶振,HSX531S晶振

無(wú)源石英晶體諧振器,5032mm進(jìn)口晶振,HSX531S晶振

加高晶振規(guī)格

單位

HSX531S型號(hào)

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

8MHZ~80MHZ

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲(chǔ)存溫度

T_stg

-40°C  +125°C

裸存

工作溫度

T_use

-10°C  +60°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵(lì)功率

DL

10~300μW Max.

推薦:10~300μW

頻率公差

f_— l

±10,±20× 10-6 (最大值)

+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明,
請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.yaohuifushi.cn

頻率溫度特征

f_tem

±10,±15,±20× 10-6/-20°C  +70°C

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

8PF,10PF, 12, 16PF

超出標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明,請(qǐng)聯(lián)系我們.

等效串聯(lián)電阻

R1

50,70,80,150ΩMax


無(wú)源石英晶體諧振器,5032mm進(jìn)口晶振,HSX531S晶振

無(wú)源石英晶體諧振器,5032mm進(jìn)口晶振,HSX531S晶振

無(wú)源石英晶體諧振器,5032mm進(jìn)口晶振,HSX531S晶振

臺(tái)產(chǎn)無(wú)源晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。加高晶振,貼片晶振,HSX531S晶振,貼片石英晶振
耐焊性:將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用5032貼片晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
超聲波清洗:(1)使用AT-切割晶體和表面面濾波器波(SAW)/聲表面諧振器的產(chǎn)品,可以通過(guò)超聲波進(jìn)行清洗。但是,在某些條件下, 兆赫茲石英晶振特性可能會(huì)受到影響,而且內(nèi)部線(xiàn)路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。(2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無(wú)法確保能夠通過(guò)超聲波方法進(jìn)行清洗,因?yàn)榫д窨赡苁艿狡茐摹#?)請(qǐng)勿清洗開(kāi)啟式晶振產(chǎn)品(4)對(duì)于可清洗晶振產(chǎn)品,應(yīng)避免使用可能對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等。(5)焊料助焊劑的殘留會(huì)吸收水分并凝固。這會(huì)引起諸如位移等其它現(xiàn)象。這將會(huì)負(fù)面影響產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量。請(qǐng)清理殘余的助焊劑并烘干PCB。無(wú)源石英晶體諧振器,5032mm進(jìn)口晶振,HSX531S晶振

無(wú)源石英晶體諧振器,5032mm進(jìn)口晶振,HSX531S晶振

采購(gòu):加高晶振,貼片晶振,HSX531S晶振,貼片石英晶振

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智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線(xiàn)通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類(lèi)移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.
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