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加高晶振,有源晶振,HSO531S四腳貼片晶振

頻率:0.7-125MHZ

尺寸:5.0*3.2mm

智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,32.768K晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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陶瓷黑面2腳晶振,臺產66035無源諧振器,HSX630G晶振

加高晶振,有源晶振,HSO531S有源晶振,貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

石英晶振曲率半徑加工技術:石英7050晶振晶片在球筒倒邊加工時應用到的加工技術,主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設計可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半徑的工藝設計( a、球面的余弦磨量; b、球面的均勻磨量;c、球面加工曲率半徑的配合)2、在加工時球面測量標準的設計原則(曲率半徑公式的計算)。

陶瓷黑面2腳晶振,臺產66035無源諧振器,HSX630G晶振

項目

符號

規格說明

條件

輸出頻率范圍

f0

0.7-125MHZ

請聯系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息

電源電壓

VCC

1.8-3.3V

請聯系我們以了解更多相關信息

儲存溫度

T_stg

-55 to +125

裸存

工作溫度

T_use

 -10 to +70

請聯系我們查看更多資料http://www.yaohuifushi.cn



頻率穩定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

 

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

無負載條件、最大工作頻率

待機電流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

輸出電壓

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

輸出負載條件

L_CMOS

15 pF Max.

 

輸入電壓

VIH

80% VCC Max.

ST 終端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降時間

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振蕩啟動時間

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

頻率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 , 初年度,第一年

陶瓷黑面2腳晶振,臺產66035無源諧振器,HSX630G晶振

HSO531S 5032 OSC

陶瓷黑面2腳晶振,臺產66035無源諧振器,HSX630G晶振

1.操作

請勿用鑷子或任何堅硬的工具,夾具直接接觸IC的表面。

2.使用環境(溫度和濕度)

請在規定的溫度范圍內使用石英晶振。這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度。在高濕環境下,會由于凝露引起故障。5032晶體振蕩器請避免凝露的產生。

晶振/石英晶體諧振器

激勵功率

在晶振上施加過多驅動力,會導致產品特性受到損害或破壞。電路設計必須能夠維持適當的激勵功率

負極電阻

除非石英晶體振蕩器回路中分配足夠多的負極電阻,5032mm有源晶振否則振蕩或振蕩啟動時間可能會增加。

負載電容

有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,壓電水晶振振蕩子可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差。試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩。在使用之前,請指明該振動電路的負載電容。

加高晶振,有源晶振,HSO531S晶振

陶瓷黑面2腳晶振,臺產66035無源諧振器,HSX630G晶振

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5032mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
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