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富士晶振,耐高溫晶振,HC-49晶體諧振器

頻率:6.000MHz~200.000MHz

尺寸:17.6*11.2mm

引腳焊接型石英晶體元件.工廠倉庫長時間大量庫存常用頻點,.高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯電阻.常用負載電容,49/S石英晶振,因插件型鏡頭成本更低和更高的批量生產能力.主要應用于電視,機頂盒,LCDM和游戲機家用常規電器數碼產品等的最佳選擇.符合RoHS/無鉛.

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富士晶振,耐高溫晶振,HC-49晶體諧振器.普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

富士晶振公司股份有限公司位于日本山梨縣南都留郡富士河口湖町勝山1430-1富士晶振公司主要以石英晶振,電子元件,三端穩壓管,LED照明,高壓電容器,薄膜電容器等產品的生產與開發,在于2013年開始處理,軟件的開發,今后在有線、無線通信設備的本公司商品化目標.今后更能迅速滿足市場的需求.目前針對中國市場主要以石英晶振,石英晶體諧振器,石英晶體振蕩器,無源晶振系列產品作為主打.1994年1月設立資本金500萬日元的富士通株式會社.他所工作的晶體器件制造商的部分銷售轉移到了Fujicom.

晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使進口晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.

2

富士晶振

單位

HC-49晶振

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

6.000MHz~200.000MHz

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-55℃~+125

裸存

工作溫度

T_use

-10℃~+60℃

-20℃~+70℃

-40℃~+85℃

標準溫度

激勵功率

DL

1.0μW Max.

推薦:10μW

頻率公差

f_— l

±5ppm~±50ppm

+25°C 對于超出標準的規格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.yaohuifushi.cn/

頻率溫度特征

f_tem

30 × 10-6,±50 × 10-6

超出標準的規格請聯系我們.

負載電容

CL

16pF,20pF

不同負載要求,請聯系我們.

串聯電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3× 10-6/year Max.

+25°C,第一年

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HC-49

4

機械振動的影響

當低功耗高精度石英晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶體產品設計可小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

PCB設計指導

(1)理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于音叉晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.

(2)在設計時請參考相應的推薦封裝.

(3)在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).來使用.

(4)請按JIS標準(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)來使用無鉛焊料.

自動安裝時的沖擊

自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些進口石英晶體諧振器.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至低,并確保在安裝前未對無源晶振產品特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保晶振未撞擊機器或其他電路板等.

激勵功率

在晶體單元上施加過多驅動力,會導致進口石英數碼電子晶振特性受到損害或破壞.電路設計必須能夠維持適當的激勵功率(請參閱“激勵功率”章節內容).

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的普通無源晶振的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

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