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康華爾電子有限公司——晶振行業進口晶振品牌代理商

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愛普生晶振,有源晶振,SG-9101CG晶振,X1G0052910011晶振

頻率:0.67~170MHZ

尺寸:2.5*2.0mm

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
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在2010年全球晶振廠家排名中,占據首位.愛普生僅此一項水晶振動子行業就能足矣讓電子世界的人都敬佩不已.愛普生晶振以32.768KHZ晶振稱霸晶振行業,主要消費在手機,PCB,等電子產品.同時愛普生以提供原子鐘的精準振蕩器知名業界.僅此在音叉振子和振蕩器還遠遠達不到愛普生本身的要求.他們要求的是在元器件占領NO1.因此除了KHZ,MHZ的研究發展,另外還發明GHZ技術,

愛普生晶振,有源晶振,SG-9101CG晶振,X1G0052910011晶振,小型SMD有源晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩定。

項目

符號

規格說明

條件

輸出頻率范圍

f0

0.67~170MHZ

請聯系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息

電源電壓

VCC

1.62V to 3.63V

聯系我們以了解更多相關信息

儲存溫度

T_stg

-55 to +125

裸存

工作溫度

T_use

G: -40 to +85

請聯系我們查看更多資料http://www.yaohuifushi.cn

H: -40 to +105

J: -40 to +125

頻率穩定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

 

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

無負載條件、最大工作頻率

待機電流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

輸出電壓

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

輸出負載條件

L_CMOS

15 pF Max.

 

輸入電壓

VIH

80% VCC Max.

ST 終端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降時間

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振蕩啟動時間

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

頻率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 初年度,第一年

愛普生有源進口日產晶振型號列表:

Rearranges
Frequency
Rearranges
Model
Rearranges
LxWxH
Rearranges Rearranges,Rearranges Rearranges Rearranges Rearranges Rearranges
Output Wave
Ope Temperature SS percentage I[Max] Symmetry 25°CAging Rearranges
Terminal Plating
27.000000 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 105 °C -1.00% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
42.539760 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-1.50% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
33.333300 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C -1.00% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
46.495960 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-1.50% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
59.700000 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-0.25% ≤ 5.4 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
20.000000 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C -4.00% ≤ 3.7 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
33.333330 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C -1.00% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
70.000000 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-0.75% ≤ 5.4 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
33.333300 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C -0.50% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
愛普生有源進口日產晶振編碼列表:

X1G0052910011 27.000000 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 105 °C -1.00% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0052910012 42.539760 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-1.50% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0052910013 33.333300 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C -1.00% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0052910014 46.495960 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-1.50% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0052910015 59.700000 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-0.25% ≤ 5.4 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0052910016 20.000000 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C -4.00% ≤ 3.7 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0052910017 33.333330 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C -1.00% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0052910018 70.000000 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C +/-0.75% ≤ 5.4 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0052910019 33.333300 MHz SG-9101CG 2.50 x 2.00 x 0.80 mm CMOS -40 to 85 °C -0.50% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au

SG-9101CG 2520

耐焊性:將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞2520mm有源晶振產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。愛普生晶振,有源晶振,SG-9101CG晶振,X1G0052910011晶振

PCB設計指導:(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于超薄型有源晶振器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。(2) 在設計時請參考相應的推薦裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。 

存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存時,會影響日本有源晶體頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。

采購:愛普生晶振,有源晶振,SG-9101CG晶振,X1G0052910011晶振

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有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
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智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
愛普生晶振,有源晶振,SG-8101CG晶振,X1G0051810011晶振
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