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CITIZEN晶振,貼片晶振,CM309B晶振,CM309A8.000156MABJT晶振

頻率:3.2~70MHZ

尺寸:12.7*5.0mm

普通石英SMD晶振,外觀完全使用陶瓷材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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CITIZEN西鐵城石英晶振公司的前身為日本尚工舍時計研究所,創(chuàng)立于1918年,主要從事鐘表的開發(fā)和制造,在1924年制造出第一只懷表。西鐵城鐘表株式會社成立于1930年,在第二年(1931年)生產(chǎn)出第一只西鐵城牌手表。截止2010年底,已發(fā)展為以鐘表為主業(yè),多種經(jīng)營的集團性跨國大公司,年銷售額約三十八億美元。西鐵城自成立以來,一直在鐘表行業(yè)處于領(lǐng)先地位,創(chuàng)造了諸多世界第一。

日本株式會社西鐵城晶振品牌【CITIZEN】,該品牌創(chuàng)立時間在1918年,早期主要研發(fā)與生產(chǎn)時計產(chǎn)品,在1959年西鐵城成功研發(fā)出防水,防振的手表,從此轟動世界成為了個性時尚品牌.在1975年西鐵城會社成立了西鐵城株式會社水晶事業(yè)部,從此研發(fā)音叉型壓電石英水晶振動子. 西鐵城晶振創(chuàng)立于1959年7月28日,當(dāng)時注冊資金高達17億多,所做產(chǎn)品涉及領(lǐng)域較廣,自動車部品,進口晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器及水晶片,映像用電子機器,液晶顯示器,光通信用部品,工業(yè)機械裝置,精密計測機械,小型精密金屬加工部件等。

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CITIZEN晶振,貼片晶振,CM309B晶振,CM309A8.000156MABJT晶振,普通貼片石英晶振外觀使用陶瓷材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應(yīng)自動貼裝等優(yōu)勢.

石英晶振曲率半徑加工技術(shù):石英晶體諧振器晶片在球筒倒邊加工時應(yīng)用到的加工技術(shù),主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設(shè)計可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半徑的工藝設(shè)計( a、球面的余弦磨量; b、球面的均勻磨量;c、球面加工曲率半徑的配合)2、在加工時球面測量標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計原則(曲率半徑公式的計算)。

2

西鐵城晶振規(guī)格

單位 

CM309B晶振頻率

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

3.5~70MHZ

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲存溫度

T_stg

-55°C  +125°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C  +85°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵功率

DL

50~100μW 

推薦:1μW  100μW

頻率公差

f_— l

±30~50 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)),

+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.yaohuifushi.cn

頻率溫度特征

f_tem

±30~50× 10-6/-20°C  +70°C

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

16pF 

超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

3

CM309A_CM309B

4

每個陶瓷面石英晶體諧振器封裝類型的注意事項(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。CITIZEN晶振,貼片晶振,CM309B晶振,CM309A8.000156MABJT晶振

(2)陶瓷包裝:在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致西鐵城晶體諧振器端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。

(3)柱面式產(chǎn)品產(chǎn)品:玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導(dǎo)致氣密性和陶瓷面晶體諧振器產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負(fù)機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。

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